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差示掃描量熱儀

簡要描述:差示掃描量熱儀(熱流式DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法,在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法,我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

  • 更新時間:2025-08-13
  • 產(chǎn)品品牌:上海頎高
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:37

詳細(xì)介紹

 

差示掃描量熱儀(熱流式DSC)作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法,在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法,我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

儀器用途

差示掃描量熱儀測量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱,產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。  

主要特點(diǎn)

全新全封閉式金屬爐體設(shè)計結(jié)構(gòu),大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。 

采用專業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化,傳感器靈敏度高。

完善的兩路氣氛控制系統(tǒng),精確控制吹掃氣體流量,軟件設(shè)置自動切換,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中。

采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更精確。

采用USB雙向通訊,操作更便捷,支持自恢復(fù)連接功能。

采用724bit色全彩LCD觸摸屏,實時顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

儀器測試標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì),用戶可自行進(jìn)行各溫度段的校正,減少儀器的誤差。

智能化軟件設(shè)計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理,如熱焓的計算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。

技術(shù)參數(shù)

1

DSC量程

0~±500mW

2

溫度范圍

室溫~600℃(可選配其他溫度)

3

升溫速率

0.1~80/min

4

溫度分辨率

0.01

5

溫度重復(fù)性

±0.1

6

DSC噪聲

0.001mW

7

DSC解析度

0.001mW

8

DSC精確度

0.001mW

9

DSC靈敏度

0.001mW

10

控溫方式

升溫、恒溫、降溫(全程序自動控制)

11

曲線掃描

升溫掃描、降溫掃描(需選配降溫設(shè)備)

12

氣氛控制

儀器自動切換

13

氣體流量

0-200mL/min 

14

氣體壓力

0.2MPa

15

顯示方式

24bit 7LCD觸摸屏顯示

16

數(shù)據(jù)接口

標(biāo)準(zhǔn)USB接口

17

參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

帶有多點(diǎn)校準(zhǔn)功能,用戶可自行校正溫度和熱焓

18

工作電源

AC 220V  50Hz或定制

19

功率

600W

 

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 19466.2  2004 / ISO 11357-2: 19992部分:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定;

GB/T 19466.3  2004 / ISO 11357-3: 19993部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定;

GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 6部分氧化誘導(dǎo)期氧化誘導(dǎo)時間(等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度(動要態(tài)OIT)的測定。

 

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